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| 真空鍍膜磁控濺射常見(jiàn)知識 |
| 發(fā)布時(shí)間：2021-08-25 瀏覽：3117 次 |
直流濺射(DC Magnetron Sputtering)、射頻濺射(RF Magnetron Sputtering)、脈沖濺射(PulsedMagnetro n Sp uttering)和中頻濺射(Medium Fre2quency Magnetro n Sp uttering) 反應濺射是在濺射系統里的惰性氣體氣氛中，通入一定比例的反應氣體，通常用作反應氣體的主要是氧氣和氮氣。 直流濺射方法用于被濺射材料為導電材料的濺射和反應濺射鍍膜中，其工藝設備簡(jiǎn)單，有較高的濺射速率。 中頻交流磁控濺射在單個(gè)陰極靶系統中，與脈沖磁控濺射有同樣的釋放電荷、防止打弧作用。中頻交流濺射技術(shù)還應用于孿生靶(Twin2Mag)濺射系統中，中頻交流孿生靶濺射是將中頻交流電源的兩個(gè)輸出端，分別接到閉合磁場(chǎng)非平衡濺射雙靶的各自陰極上，因而在雙靶上分別獲得相位相反的交流電壓，一對磁控濺射靶則交替成為陰極和陽(yáng)極。 孿生靶濺射技術(shù)大大提高磁控濺射運行的穩定性，可避免被毒化的靶面產(chǎn)生電荷積累，引起靶面電弧打火以及陽(yáng)極消失的問(wèn)題，濺射速率高，為化合物薄膜的工業(yè)化大規模生產(chǎn)奠定基礎。 本文由真空鍍膜機廠(chǎng)家愛(ài)加真空收集整理自網(wǎng)絡(luò )，僅供學(xué)習和參考! |
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