技術(shù)中心 Technology
| 電真空器件用貴金屬釬料濺散性影響因素 |
| 發(fā)布時(shí)間：2017-06-29 瀏覽：7182 次 |
電真空器件用貴金屬釬料濺散性影響因素蔣傳貴，歐陽(yáng)遠良，王海燕，賴(lài)忠(貴研鉑業(yè)股份公司，云南昆明650221)是原料中含有氧?；貭t料中含有CuO和Cu2;采用2- 3次高真空重熔是解決電真空器件用貴金屬釬料濺散性問(wèn)題的根本方法。 電真空器件用貴金屬釬料除合金的成分必須符合國家標準外，焊料的濺散性己列為考核釬料質(zhì)量的重要指標。攻關(guān)前使用的電真空器件用貴金屬釬料，在釬焊過(guò)程中焊料熔化時(shí)產(chǎn)生濺散，釬焊后焊縫不致密，氣密性差;焊件間相互接觸不良，致使器件短路，造成“燒管”現象。 不僅釬焊時(shí)的成品率低，而且嚴重影響電真空器件的可靠性、穩定性和使用壽命，直接影響國家重點(diǎn)工程的裝備。為此，國防科委、電子部軍工基礎局和眾多電真空器件制造廠(chǎng)均要求解決電真空器件用貴金屬釬料濺散性的質(zhì)量問(wèn)題。 經(jīng)過(guò)大量的實(shí)驗對影響釬料濺散性的因素，從原料、熔鑄及加工工藝、真空退火工藝等方面進(jìn)行了系統的研究，探索出影響因素并在數十噸的生產(chǎn)實(shí)踐中得到了驗證。經(jīng)過(guò)大批量規?；a(chǎn)的電真空器件用貴金屬釬料，完全滿(mǎn)足軍用和民用電真空器件用貴金屬釬料的要求，產(chǎn)品濺散性達到GB490685和GB標準無(wú)濺散要求。 電真空器件所使用的貴金屬焊料，主要是AgCu合金，所占比例在90%以上。焊料的濺散性是電真空行業(yè)的特殊要求，特別是軍用高可靠器件對焊料的濺散性要求。因此，徹底解決AgCu焊料的濺散性是解決電真空器件用貴金屬釬料濺散性的關(guān)鍵。 1AgCu焊料產(chǎn)生濺散的原因1.1濺散性實(shí)驗電真空器件用貴金屬釬料，一般都是在氫氣保護下進(jìn)行釬焊也有在真空條件下進(jìn)行釬焊的。AgCu合金的熔點(diǎn)為779°C，釬焊溫度為780-830在此溫度區域內，AgCu熔體中游離的氧與釬焊爐內的氫發(fā)生反應而生成H2，高溫下水蒸氣裹攜著(zhù)AgCu熔體飛濺到Ni蓋板上而成為濺散點(diǎn)。 AgCu焊料中氧含量越高，造成的濺散越嚴重。因此，解決濺散的關(guān)鍵就是解決釬料在熔鑄過(guò)程中的除氣問(wèn)題，不同的除氣熔鑄工藝，對合金的濺散性檢驗結果影響較大(見(jiàn)表1)1.2AgCu焊料中氧的來(lái)源1.2.1原料帶來(lái)的氧銀銅合金在熔煉時(shí)容易吸氣，主要是銀能溶解氧，并在熔點(diǎn)時(shí)達到最大值，見(jiàn)表2.熔融狀態(tài)的銀能溶解超過(guò)其體積20倍的氧，如果在熔煉時(shí)不能將銀很好地除氣，勢必造成焊料本身含有大量的氣體則焊接時(shí)凝固過(guò)程中就會(huì )放出大量的氣體，產(chǎn)生金屬?lài)姙R現象，AgCu合金焊料產(chǎn)生濺散的重要原因。另一方面，作為配料用的Cu，分為2種：一種是無(wú)氧銅，另一種是電解銅。 無(wú)氧銅由于含氧量及低，其Cu2的含量少，而電解銅由于含有一定量的Cu2，因而，也是造成焊料濺散的原因。因此，在配制含Cu無(wú)濺散合金釬料是，最好采用無(wú)氧銅作為合金原料。 本文由真空鍍膜機http://www.hflgzx.com收集整理，僅供學(xué)習參考! |
  |
