半導體設備真空系統出現故障一般分為2種:一是真空泵組及測量系統的故障, 另一個(gè)是真空系統的泄漏。對于第一類(lèi)故障, 檢測真空泵的極限真空度或更換好的真空計就可以確認。
對于第二類(lèi)故障則需要檢漏。在對半導體設備檢漏時(shí)常使用兩種方法: 靜壓檢漏法和氦質(zhì)譜檢漏法。
靜壓檢漏法就是用閥門(mén)將真空室與真空泵組隔開(kāi), 測量其內部壓強的變化。氦質(zhì)譜檢漏法要復雜一些。
氦質(zhì)譜檢漏儀一般需要拿到現場(chǎng)去, 檢漏儀內有分子泵, 因此搬運時(shí)要輕拿輕放。常常選擇檢漏儀高靈敏度方式來(lái)檢漏, 這有利于保護分子泵。
檢漏儀的抽氣能力有限, 因此常常需要設備自己抽好真空。真空抽到0.5~ 10 Pa就行。
等到漏率顯示穩定或由穩定轉成減少后再開(kāi)始檢漏。
在檢漏過(guò)程中如果需要對門(mén)閥、粗抽閥、放氣閥等進(jìn)行操作, 則必需先讓檢漏儀停止檢漏并選擇檢漏口不放氣, 避免真空室突然進(jìn)入大量氣體而損壞檢漏儀。
真空抽到后應該關(guān)上門(mén)閥和粗抽閥, 以免分流導致漏率測量值小于實(shí)際值。
最好停掉設備上的分子泵和機械泵, 從而避免它們的干擾; 有冷泵的設備要想檢漏徹底應該停掉冷泵。
用真空法檢測雙密封結構產(chǎn)品漏率時(shí), 常有漏率/ 緩慢升高的現象發(fā)生, 因此在檢漏過(guò)程中要注意這一點(diǎn)。
另外, 要求氦袋不漏氣, 一般要求噴出的氦流量少, 這樣有利于確認漏點(diǎn)位置, 但是也有特殊情況, 需要在某些氦不易到達的地方噴出較多氦, 以避免漏檢。
檢漏時(shí)加裝的波紋管不能檢漏, 發(fā)現漏點(diǎn)后要進(jìn)行第二次確認, 漏點(diǎn)維修后要再進(jìn)行檢漏確認。
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