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| 真空離子鍍的分類(lèi)有哪些？ |
| 發(fā)布時(shí)間：2014-11-18 瀏覽：4017 次 |
離子鍍技術(shù)最早在1963年由D.M.Mattox提出，1972年，Bunshah &Juntz推出活性反應蒸發(fā)離子鍍(AREIP)，沉積TiN,TiC等超硬膜，1972年Moley&Smith發(fā)展完善了空心熱陰極離子鍍，l973年又發(fā)展出射頻離子鍍(RFIP)。 20世紀80年代，又發(fā)展出磁控濺射離子鍍(MSIP)和多弧離子鍍(MAIP)。 (一) 離子鍍 離子鍍的基本特點(diǎn)是采用某種方法(如電子束蒸發(fā)磁控濺射，或多弧蒸發(fā)離化等)使中性粒子電離成離子和電子，在基體上必須施加負偏壓，從而使離子對基體產(chǎn)生轟擊，適當降低負偏壓后，使離子進(jìn)而沉積于基體成膜。 離子鍍的優(yōu)點(diǎn)如下：①膜層和基體結合力強。②膜層均勻，致密。③在負偏壓作用下繞鍍性好。④無(wú)污染。⑤多種基體材料均適合于離子鍍。 (二)反應性離子鍍 如果采用電子束蒸發(fā)源蒸發(fā)，在坩堝上方加20V～100V的正偏壓。在真空室中導人反應性氣體。如N2、O2、C2H2、CH4等代替Ar，或混入Ar，電子束中的高能電子(幾千至幾萬(wàn)電子伏特)，不僅使鍍料熔化蒸發(fā)，而且能在熔化的鍍料表面激勵出二次電子，這些二次電子在上方正偏壓作用下加速，與鍍料蒸發(fā)中性粒子發(fā)生碰撞而電離成離子，在工件表面發(fā)生離化反應，從而獲得氧化物(如Te02：Si02、Al2O3、ZnO、Sn02、Cr2O3、ZrO2、InO2等)。其特點(diǎn)是沉積率高，工藝溫度低。 (三)多弧離子鍍 多弧離子鍍又稱(chēng)作電弧離子鍍，由于在陰極上有多個(gè)弧斑持續呈現，故稱(chēng)作“多弧”。 多弧離子鍍的主要特點(diǎn)如下： (1)陰極電弧蒸發(fā)離化源可從固體陰極直接產(chǎn)生等離子體，而不產(chǎn)生熔池，所以可以任意方位布置，也可采用多個(gè)蒸發(fā)離化源。 (2)鍍料的離化率高，一般達60%～90%，顯著(zhù)提高與基體的結合力改善膜層的性能。 (3)沉積速率高，改善鍍膜的效率。 (4)設備結構簡(jiǎn)單，弧電源工作在低電壓大電流工況，工作較為安全。 推薦閱讀 |
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