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真空鍍膜設備技術(shù)一般術(shù)語(yǔ)

1真空鍍膜vacuum coating：在處于真空下的基片上制取膜層的一種方法。

2基片substrate：膜層承受體。

3試驗基片testing substrate：在鍍膜設備開(kāi)始、鍍膜過(guò)程中或鍍膜結束后用作測量和（或）試驗的基片。

4鍍膜材料coating material：用來(lái)制取膜層的原材料。

5蒸發(fā)材料evaporation material：在真空蒸發(fā)中用來(lái)蒸發(fā)的鍍膜材料。

6濺射材料sputtering material：有真空濺射中用來(lái)濺射的鍍膜材料。

7膜層材料(膜層材質(zhì))film material：組成膜層的材料。

8蒸發(fā)速率evaporation rate：在給定時(shí)間間隔內,蒸發(fā)出來(lái)的材料量,除以該時(shí)間間隔

9濺射速率sputtering rate：在給定時(shí)間間隔內,濺射出來(lái)的材料量,除以該時(shí)間間隔。

10沉積速率deposition rate：在給定時(shí)間間隔內,沉積在基片上的材料量,除以該時(shí)間間隔和基片表面積。

11鍍膜角度coating angle：入射到基片上的粒子方向與被鍍表面法線(xiàn)之間的夾角。

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